全球首例40纳米TD多模通信芯片在京发布新日
全球首例40纳米TD多模通信芯片在京发布
2012-02-06 20:29:15来源:评论:0 点击:图为展讯通信的工程师在进行全球首款40纳米芯片软件调试工作。 周伟芳供图 40纳米技术的通信芯片,跟当前国内外公司正在研制或者应
图为展讯通信的工程师在进行全球首款40纳米芯片软件调试工作。 周伟芳供图
40纳米技术的通信芯片,跟当前国内外公司正在研制或者应用的65纳米甚至45纳米的技术芯片相比,具有集成度高、速度快、功耗低、成本显著降低等优势。采用40纳米芯片的TD手机成本将大幅降低,基本接近目前中低端的GSM手机水平。
由展讯通信承担的“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项日前取得突破性进展,全球首例40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片在京发布。采用40纳米芯片的TD手机成本将大幅降低,基本接近目前中低端的GSM手机水平,这将大大加快我国手机从目前的2G网络迁移至3G网络。工业和信息化部副部长杨学山表示,展讯通信的40纳米低功耗商用TD-SCDMA多模通信芯片的创新成绩,在我国集成电路产业、半导体产业、TD产业方面具有里程碑式的意义。
“芯片事实上是现代所有机器里面的核心。”专业集成电路制造服务公司台积电副董事长曾繁城如此表示。芯片设计作为集成电路产业重要发展方向,依托于我国对集成电路大量需求。发达国家为抢占科技制高点,纷纷出台新的战略和政策,投入大量资金和资源,重点支持集成电路产业发展。在我国,集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性基础产业,是信息产业的核心和基础。政策对促进我国集成电路产业的发展,起到了十分重要的作用。
十年间,我国集成电路产业规模持续扩大,统计数据显示,我国集成电路产业规模从2000年的186亿元发展到2009年的千亿元级别,2010年销售收入达1424亿元,较上年增长28.4%。出口额从2000年的16.9亿美元跃升到2009年的233亿美元,增长了14倍。集成电路产业规模占全球集成电路产业比例从2000年的不到1%上升到目前的8.5%。
中国半导体行业协会常务副理事长许金寿说,“展讯率先采用了40纳米技术的通信芯片,跟当前国内外公司正在研制或者应用的65纳米甚至45纳米的技术芯片相比,具有集成度高、速度快、功耗低、成本显著降低等优势,能为灵活多样的TD特色业务的承载提供更坚实的平台,以其高性能、低功耗给客户提供更好的体验。”
展讯通信董事长李力游认为,展讯40纳米芯片研发成功是中国半导体行业第一次领先国际竞争对手,中国企业跻身世界先进半导体设计公司行列的一次努力。展讯40纳米芯片的研发成功,锻炼和造就了一支中国本土掌握先进设计理念和技术、敢打敢拼的高素质队伍,为公司的持续发展夯实了基础。
我国集成电路产业虽然发展迅速,但与发达国家相比,产业规模小、竞争力还不强。据悉,我国集成电路产业规模占全球集成电路产业份额的8.5%,但占我国电子信息产业规模还不到2%。以2009年为例,我国500多家集成电路设计企业销售收入总和,仅为美国高通公司的二分之一。此外,核心技术受制于人也是我国集成电路产业发展的一大难题。目前,我国集成电路核心技术积累少,产品主要以中低端为主,国产产品市场占有率仅为20%左右,重点整机和关键信息系统用高端核心芯片基本依赖进口。
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